AI硬件科技方向，目前正处于强分歧状态，高位波动剧烈且盈亏比极低。虽然本周台北电脑展和端侧AI消息会带来新催化，但资金极易借利好兑现，能否真正炒作起来仍是未知数，参与难度极大。当前板块成交极度拥挤，PCB、电子布、铜箔、MLCC及ABF载板等最强分支涨幅已经巨大，没有先手确实很难操作。因此切忌盲目追高，要么空仓观望，要么控仓打野，认准一个细分分支耐心潜伏即可。

半导体芯片方向，上周五走势太渣，板块被各种兑现。存储方向虽然外围大涨但A股受板块和减持扰动。前期涨价和IPO预期已透支股价，利好落地反而易兑现下跌，短期震荡调整别盲目抄底。不过大方向仍是科技主线，中期产业逻辑未变，等这波风险释放、依托业绩兑现调整后，仍有望开启第二波行情，目前只能拼信仰了~！