台积电：市值14.86万亿中芯国际：市值1.23万亿华虹公司：市值4338亿联电：市值3793亿格芯：市值3016亿

半导体行业主要分为：芯片设计、芯片制造、半导体设备、设计软件（EDA软件）、半导体材料……芯片制造里面的全球五大公司就是：台积电、中芯国际、华虹、联电、格芯。2026年第一季度业绩：中芯国际：收入176.17亿，同比增长8.07%，净利润13.61亿，同比增长0.36%华虹公司：收入46.25亿，同比增长18.22%，净利润1.4亿，同比增长513.1%联电：收入132.9亿，同比增长6.4%，净利润34.9亿，同比增长107.95%格芯：收入111.4亿，同比增长3.09%，净利润7.02亿，同比增长-50.95%

芯片公司可分为，1）IDM类，设计+制造+封装一体，比如三星、英特尔、德州仪器；2）Fabless类，只做设计，不涉及制造，如高通、联发科；3）自然而然，就还有一部分公司专门做制造、封测。在专门做制造的五大公司里面，中芯国际现在在收入端已经稳居第二了，已经远超联电和格芯。而且收入增速也高于联电和格芯，那么收入差距将被中芯国际越拉越大。