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黄仁勋的回应
(Hybrid Bonding) 3D封装与混合键合技术，
台积电10年前已经深耕相关技术了。

🌍所以台积电的技术早已有一定基础
使用晶粒堆叠 混合键合
华为使用那样的技术
让电晶体数量增加2倍、3倍甚至4倍

在不缩小半导体制程线宽的情况下
这是一项很好的技术
就已深耕相关领域