算力不够用？先进封装、硅光互联、浸没式液冷正在撬开天花板
大模型越做越大，能耗越来越高，散热成了数据中心最头疼的事。做云的朋友私下吐槽，PUE降不下来，运营成本离谱。
问题很深层，算力需求正在从单一的大模型训练，转向AI for Science的全精度计算，一台集群得干过去超算+智算两台设备的活。然而芯片功耗直奔千瓦级，单机柜功率动辄突破100kW，行业正被能耗、散热、数据传输三大瓶颈同时卡住。
好在技术迭代没停。智博会上听曙光发言，也跟几位专家聊了，有几个技术方向值得关注：
先进封装：2.5D/3D封装渗透率加速，Chiplet从概念走向规模商用。异构集成密度的大幅提升，让全精度集群可以在更小物理空间内塞下不同精度要求的计算单元。
硅光互联：大模型训练80%时间耗在通信上，全精度集群中，双精度节点与半精度节点之间的频繁数据交换，尤其需要低延迟、高带宽的光互连来支撑。
浸没式液冷：千瓦级芯片功耗下，风冷已经压不住了。曙光万卡应用的相变浸没液冷PUE可以做到1.04以下，一年省的电费够回本，运营成本降了30%以上。
这三项技术，恰好是超智融合时代的“铁三角”，而且从最近政策+技术双轮驱动来看，未来两年会催生出一批真正的技术驱动型公司，建议仔细翻翻。
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