对于逻辑折叠是不是画饼。
考虑到已经明确说今年秋季要推出麒麟2026年芯片。
而且从这两天的介绍来看，麒麟2026和麒麟2027芯片是已经完成硅片验证，也就是已经有实物成果了，并不是只有理论，只是空谈。
而是已经跑通了这个流程，有了实物成果后，华为才会出来宣布这件事情。
所以我觉得画饼的可能性很低。
有些人说这是拿5年后才会有的成果出来画饼，纯属刻意抹黑。
我认为只需要等华为今年秋季推出麒麟2026芯片出来，到时候具体看看麒麟2026芯片的性能是不是真的有大幅提升。
在ISCAS2026会议上，华为已经公布了今年秋季的麒麟2026和麒麟2027芯片的性能具体数据。
麒麟2026芯片的CPU单核提升15%、CPU多核提升24%；
GPU提升38%；NPU提升140%；
CPU单核能效提升12%；
GPU能效提升40%；NPU能效提升81%；
而且麒麟2027芯片的提升幅度还更大，具体可以看图。
到时候等芯片发布，看实际测试的数据是不是有这么强，就知道结果了。
既然华为敢公布这些数据，就说明已经有完成流片测试的实物测试了。
消费者只关心芯片的性能和实际表现，至于华为是用什么方法实现这一目标，并不是消费者最关心的问题。
是骡子是马，要拉出来溜溜才知道。
只有用实际表现，才能真正有效去回击外部质疑的声音。
不管用什么方法，只要能用现有的硬件制造水平，制造出更强的芯片，那么才能有效突破美国卡脖子。