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华为半导体领域新突破 华为麒麟2026手机芯片今秋面世 华为这个新路径,现在的

华为半导体领域新突破 华为麒麟2026手机芯片今秋面世 华为这个新路径,现在的舆论风向,和歼20出来的时候极其相似。歼20出来的时候,正常国人都很兴奋。大殖子们却一脸鄙夷,人家早有了、假隐身、发动机呢?然后,歼20歼35挨个打脸,大殖子们话锋一转,实战过吗?没实战过吹什么吹?歼十:阵风,你过来。阵风:???你换个。现在,华为的“逻辑折叠”,也是这个路子。这种暂时没有办法的办法,被逼出来的科技突破,到大殖子们嘴里成了人家早有了、没用、营销话术、PPT、有实战吗?华子:六年来,基于韬定律逻辑折叠技术,我们设计并量产了381款芯片,应用于千行百业,效果不错,今年秋季麒麟芯片是第一款完整使用逻辑折叠技术的芯片,性能进步“跳跃性”。大殖子们又话锋一转,人家台积电不会?高通不会?英伟达不会?人家EUV+逻辑折叠,不还是玩死你?你特么是不是以为逻辑折叠相当于酸辣绿豆芽,一瓶醋一盘绿豆芽谁都能炒熟?大殖子这些东西,不是蠢,也不是坏,是又蠢又坏还很贱。还有福建舰航母。它们美爹搞不定电磁弹射,它们就说,福建舰要是电磁弹射,它直播吃屎。结果福建舰直接电磁弹射。你说这,何必呢。就那么见不得中国科技突破、领先是吧