CIS先进封装+玻璃基板国产替代！两大硬科技核心标的解析一、晶方 KJ：全球CIS影像传感器晶圆级封测龙头，先进封装技术壁垒深厚，深度受益AI视觉终端、车载摄像头需求爆发，同时具备HBM存储封装技术储备，契合国产存储供应链导入预期，国产替代成长逻辑突出。主升后出现高位放量分歧，资金博弈明显加剧，短期均线支撑暂时有效，多头结构尚未破位，但高位获利兑现压力显现，5日均线将成为短期强弱分水岭。二、彩虹 GF: 国内稀缺的显示玻璃基板自主量产企业，打破海外长期垄断，深度绑定头部面板厂商，紧跟面板周期回暖与Mini LED、VR/AR产业风口，充分享受行业扩产与国产化双重红利。依托短期均线稳步抬升，筹码结构稳定，20日均线支撑力度较强，整体多头格局完好，不破关键支撑则有望延续。
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