路透社5月25日：华为技术有限公司周一表示，将在五年内使用一项新技术生产行业领先的半导体产品，这突显出中国正努力消除美国的制裁。美国的制裁令中国难以制造尖端芯片。

华为在上海举行的半导体研讨会上表示，到2031年，其高端芯片的晶体管密度将相当于1.4纳米工艺，但没有提供独立的性能数据。

这是一次极具战略意义的“换道超车”，华为以自研韬（τ）定律和逻辑折叠技术，绕开EUV光刻机瓶颈，为国产半导体开辟不依赖先进制程的新路径，也向全球宣告后摩尔时代的中国方案，兼具技术突破性与产业突围的决心。