三星释放CXL 3.信息!AI的内存墙,要从Q4开始被凿穿了
今天上午,三星电子放出一条重磅消息。
计划今年Q3向主要服务器和数据中心厂商交付基于CXL 3.1规范的CMM-D内存模块样品,最早Q4量产。与上一代CXL 2.0相比,每通道传输速率翻倍。
很多人扫一眼就划过去了——三星发个内存,跟A股有什么关系?
但如果只看到这一层,可能就此错过AI算力产业链下一阶段核心的一条赛道。当全世界都在盯着HBM和光模块时,三星这则公告指向了一个被严重低估的方向——CXL,正在从技术验证全面进入规模放量前夜。
先看CXL到底是什么,为什么它比HBM更紧迫。
CXL,全称Compute Express Link。它是一种基于PCIe的高速互连技术,能让CPU与内存、GPU之间以极低延迟高速传输数据。
AI大模型推理有一个痛点:KV缓存需要80至120GB以上的GPU内存。传统DDR通道受限于CPU插槽物理尺寸和引脚数,已经触及物理极限。支持CXL的KV缓存实测可让吞吐量提至原来的21.9倍,每token能耗降低约98.3%。
黄仁勋在GTC 2026上把"算力、存力、运力"三个词并列提出。英伟达计划今年推出的Vera CPU将支持CXL 3.1标准。谷歌已在其数据中心部署CXL,用于处理超长上下文AI任务。三星、SK海力士、美光三大存储巨头全部入局。
市场数据更直观:CXL内存设备市场预计将从2025年的16.9亿美元增长至2028年的150亿美元。
那跟A股有什么关系?答案是——澜起科技。
三星这次CMM-D模组搭载的正是澜起科技的新一代CXL控制器。此前双方已经合作完成业界首个128GB CMM-D CXL内存模块联合验证,相较以往产品带宽提升10%、延迟降低20%。澜起2025年已完成CXL 3.1 MXC芯片研发并已向主要客户送样,进度与三星CXL 3.1模组的Q3送样、Q4量产节奏高度同步。
把业绩底牌也摊开:澜起Q1互连类芯片营收14.17亿,同比增24.4%;其中CXL MXC等四款新产品合计收入2.69亿,同比暴增93.8%,占互连芯片收入比例升至19%。全球内存接口芯片市占率稳居第一。新品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC四箭齐发,从内存接口芯片龙头向AI互连芯片平台进化。
一份清醒清单。
CXL 3.1模组要到Q4才量产,对相关公司的业绩贡献最早也要到2027年才会在报表上显现。情绪先涨、业绩后验,是A股科技股的常态。当前动态PE已处于高位,前期积累的不小涨幅已经将相当比例的CXL产品放量预期打进了股价。
三星这则公告,指向的是AI算力被低估的一道内存墙正在被凿穿。澜起科技手握全球首发CXL MXC芯片、三星联想想继续加码、全球DDR5/CXL双周期共振——当AI推理时代的运力需求开始爆发,高速互连芯片这条赛道,正站在从配角走向主角的转折点上。
