AI浪潮起，PCB乘风行

1、算力PCB演变为支撑高性能计算的核心技术平台。AI服务器要求日益严苛，高阶HDI成为AI加速模组等关键部件的首选方案。
2、AI基础设施大规模扩展带来PCB需求稳增，HDI增速最快，AI芯片先进封装市场规模加速增长，封装基板将持续受益。
3、新介质、新技术持续突破。
1）覆铜板：AI带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。
2）陶瓷基板：卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。
3）金刚石：凭借高热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。
4）垂直供电：更短、更直接的供电路径天然降低了电阻，规模化落地持续推进。
标的：
PCB/HDI：胜宏/沪电/奥士康/世运/崇达/广合/景旺/四会；
封装基板：兴森/深南；
陶瓷基板：科翔；
垂直供电：中富；
覆铜板/ABF膜：华正新材。