金刚石。

最新美国实验室培育钻石机构近日发布最新技术报告指出，单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。

金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍。

金刚石因为极致的天然特性，导热率和硬度。正在成为AI材料的必选项。

最近沃尔德的交流反馈，金刚石微钻（不是涂层哦）测试进展顺利，Q2有望看到落地。金刚石散热GPU这边1季度已经交样验证中，手机散热已经验证通过，Q2做成产品后进一步测试。

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