玻璃基封装载板专家交流纪要—20260422

TGV优势：1）电学特性：玻璃作为绝缘体，可减少衬底损耗和寄生效应，提高信号传输完整性；2）工艺简化：TGV无需像TSV那样先沉积绝缘层再做线路，可直接在玻璃上镀粘附层后做线路，工艺更简单；3）成本优势：玻璃为方形，利用率高，成本约为硅的1/8到1/10。

驱动因素：1）硅基封装瓶颈：TSV受高频电学特性限制，CoWoS因硅片尺寸和利用率问题成本居高不下，终端厂家（英特尔、英伟达、博通等）推动TGV以期达到降本目标；2）Chiplet与先进封装需求：Chiplet发展带动先进封装，需Interposer集成不同芯片，普通载板无法满足微米级线宽线距要求，玻璃基载板可解决该问题；3）光模块与CPO需求：AI服务器高算力推动CPO发展，玻璃基方案可降成本且适合光波导集成。

成本、定价与产业化预期：1）批量后TGV成本远低于TSV；当前因良率问题无法直接对比，TSV在B200上良率约60%，玻璃基处理得当良率可达90%以上；2）定价差异：①英特尔的载板（12-16层）约3万元/平米②Mini LED载板（4-6层）约6000元/平米，因孔径大（100-150微米）、孔密度低、填铜浆/银浆（灌注烧结），成本更低；3）2027年能看到TGV规模化起量。