光模块算力主升浪未结束

怕高都是苦命人！卖方最新反馈：26年27年光模块核心物料已基本分配完毕，27 年物料灵活性所剩无几。

光芯片等紧缺物料甚至已预定至 28年到30 年，龙头中际、新易盛在新物料获取上显著领先。

另外一个突出的现象：市场资金持续原谅光芯业绩、二线光模块包括OCS概念股如源杰、长光华芯、剑桥、致尚科技、仕佳等，逻辑与国产算力芯片替代一致。

国产算力卡高阶制程，二线光模块卡光芯片等核心物料。今年只要需求在、技术卡点未破，市场仍会持续原谅。

第四次工业革命刚开始，算力需求爆发式增长，算力主升仍未结束。

当前光通信的订单已无需怀疑，大光小光都能拿到巨量订单，甚至跨界的新进入者也能有订单，但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。

具体物料方面：

01光芯片

源杰、长光华芯、东山精密继续强势新高不断，超出所有人的预期。26-28 年仍然紧张，多家国内供应商将获得扶持，产能扩张速度将达到150%-200%。

高端光芯片的核心环节是外延生长，需在磷化铟（InP）衬底上沉积多层纳米级薄膜，难度高，提良率很慢，云南锗业继续涨停走出六亲不认的步伐。

格局

lumentum、coherent、住友、博通等海外厂商此前占据绝对优势份额。

国内源杰、长光、仕佳、永鼎、东山精密索尔思等崛起，预计在70/100mw CW激光器和100G EML加快抢占市场。

02mSAP PCB

26-28年需求增量巨大，一线光模块厂会重点扶持多家PCB企业在mSAP产品上的扩产，主要用在800G高端产品/1.6T/3.2T/NPO上，每年数百亿市场规模。

有此技术积累的是有载板工艺的公司，鹏鼎、深南电路、兴森的光模块板早已成熟量产，今年均会加速放量。

mSAP 需要用到的重要原材料可剥离铜箔基本被三井铜箔垄断，国内方邦、德福布局多年，有望逐步突破。

鹏鼎控股前期明确表示光模块用板出货量今年十倍增长。

03旋光片&PD等

一线公司基本不缺；二三线公司可能会略微紧张，福晶继续大涨。