A股上市公司立讯精密昨天发布了投资者关系活动记录表公告，有以下几个亮点：
 
其一，表示在通信以及数据中心领域，公司的CPC铜连接产品预计将于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付；
 
其二，800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，会成为未来成长的核心动能；
 
其三，微通道热管理产品去年已经陆续进入量产，今年也将有客户落地；
 
其四，消费电子方面，公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。
 
今天之所以将这些信息给大家展示，是我觉得立讯精密的产品布局似乎完全变样了，已经不是印象中的单纯消费电子了，如今的产品结构朝着人工智能方向全面迈进，尤其是如今比较火的光模块也涉及到了，我想这对公司的基本面改变或者说未来的业绩会注入强大的动力。
 
再看看立讯精密的股价，从去年到今年也已经翻倍了，从我自身的理解看，如今的A股市场资金有个简单的逻辑，不是看你股价有多高，或者说你累计上涨了多少，而主要还是看你的盈利能力，只要在这方面具备可持续性，市场往往会给予比较好的估值，从立讯的产品结构看，感觉未来潜力很大，现在无法得知的是，这些对业绩的贡献力量到底有多大，现在还是个未知数，需要未来去验证。