下游多点爆发，智能点胶设备冲刺千亿市场，高精度定制化成核心方向

智能点胶设备是工业自动化核心装备，用于粘接、密封、封装等工艺，下游需求全面爆发，行业加速迈向千亿规模。2024年市场规模442.6亿元，预计2029年突破1012.5亿元，年复合增速18%。

消费电子保有量大、可穿戴设备快速增长，提供稳定需求；新能源汽车产销持续新高，电池与汽车电子点胶需求激增；光伏装机扩容、半导体先进封装升级，共同驱动行业高增长。

行业早期由外资垄断，目前中低端已实现国产替代，高端领域仍有巨大替代空间。行业向高精度、高定制化升级，喷射式点胶渗透率持续提升，同时向一体化方案、绿色化方向发展。

安达智能
覆盖消费电子、汽车电子、新能源，点胶装备产品线齐全。

凯格精机
布局LED封装与电子装联点胶设备，高端化推进顺利。

卓兆点胶
专注高精度点胶，切入半导体与消费电子高端场景。

铭赛科技
在MEMS、IC封装点胶领域具备技术优势，精度领先。

盛普股份
聚焦光伏与动力电池涂胶点胶，深度绑定新能源赛道。

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