一文看懂TGV玻璃通孔：AI先进封装的关键破局点

TGV（玻璃通孔）作为AI先进封装的核心技术，正成为半导体产业升级的关键赛道。它通过在玻璃基板上制作垂直互连通孔，实现芯片间的高效互联，是未来CoPoS、面板级封装等先进技术的核心支撑。

当前产业链已形成清晰分工：玻璃基板环节，沃格光电作为全球少数掌握全制程的龙头，已切入英伟达、英特尔供应链；凯盛科技、京东方A等企业也在加速8英寸TGV中试线建设，布局规模化量产。设备端，帝尔激光、德龙激光凭借高精度打孔技术，成为国产替代的主力厂商，解决玻璃脆性高深宽比打孔难题。封测代工环节，长电科技、赛微电子已深度绑定玻璃基板+TGV封装验证，成为AI先进封装的主要承接方。配套材料方面，天承科技、彩虹股份则提供电镀药水与玻璃基底等关键耗材。

随着AI算力需求爆发，先进封装迭代加速，TGV凭借低损耗、高集成的优势，成为突破芯片性能瓶颈的关键。目前头部企业已实现技术突破，部分企业进入送样验证阶段，产业落地进程持续提速，相关产业链标的有望迎来估值与业绩双升机遇。