三星电子 据外媒报道，韩国三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，并计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。HBM4E直接相关的是L3级及以上自动驾驶，以及汽车多传感器融合、智能座舱等应用的车载AI芯片算力能力。