0-1，放量在即！

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，主要用于玻璃基板封装。

TGV当前的核心驱动逻辑是AI与先进封装升级。

简单来说，TGV是AI驱动先进封装升级的核心技术，随着AI带动先进封装需求的提升，TGV产业链也将迎来需求爆发。

目前正处于TGV产业0-1突破的前夕。