4月20日A股策略：下周核心仍在科技赛道 光通信已进入情绪加速阶段一、核心思路当前市场呈现明显两极分化格局，新兴产业持续强势上行，传统产业则持续缩量调整，市场观点也随之分化，有人看空科技泡沫，有人看好传统板块反转。我们不参与主观争论，此前已从GDP产出端、经济K型分化结构角度分析过财富分配逻辑，回顾前文能更清晰理解当下格局。本周市场对海外地缘消息逐步脱敏，主观资金加速入场，资金极致抱团AI算力方向，量化资金则跟随轮动。复盘近期观点可以发现，本轮科技主线逻辑始终连贯。下周市场核心方向依旧聚焦硬核科技，当前正值业绩窗口期，业绩超预期品种集中在硬核科技领域，机构也在持续回补相关仓位，继续保持看多做多硬核科技的主线思路。二、板块逻辑梳理国产算力周五市场核心焦点集中在中际业绩层面，资金情绪存在明显分歧，多空观点博弈激烈，盘中高开低走、反复震荡，筹码完成充分换手交替，这一走势并非阶段见顶信号。从产业成长角度看，1.6光模块尚未大规模上量，企业已提前锁定数十亿上游原材料订单，核心指向光芯片，侧面印证行业需求极度旺盛，也直接引爆算力板块行情。我们持续围绕产业链跟踪布局，重点聚焦硬核国产光模块、PCB及上游M9材料、液冷、法拉第炫光片、算力租赁、交换机等核心环节，始终紧跟产业趋势变化，而非单纯追逐日线级别短期波动。国产替代半导体存储方向可做横向对比，PCB与光模块正处于大规模扩产周期，存储芯片扩产门槛与资金投入远高于前两者，在前者持续走强的背景下，存储板块逻辑并未弱化，不应因短期涨幅滞后而否定行业逻辑。周末消息显示三星已停止接收LPDDR4及LPDDR4X移动DRAM新增订单，相关市场份额有望逐步由兆易创新承接，下半年关联交易数据也将进一步验证这一趋势。晶圆代工板块景气度可通过产品涨价顺畅传导得到验证，若投资者担忧高位追涨风险，该分支可耐心等待布局机会。高端设备领域虽因华创业绩出现周末分歧，但其设备龙头地位稳固，平台化扩张的长期战略趋势未发生改变。先进封装是OIO新兴产业趋势实现规模化的核心环节，TSV技术则是关键支撑，国内晶方科技在晶圆级封装领域具备领先优势，若能切入头部光模块企业供应链，将形成实质性预期差，否则仅为短期套利机会。芯片细分方向中，CPU核心逻辑在于Agent时代算力架构转变，从单纯依赖GPU算力转向CPU强化调度，叠加海外巨头产能受限带来的供给溢价，长期聚焦海光信息。射频芯片明年存在明确预期差，竞争对手退出将释放数十亿元高端市场份额，重点跟踪卓胜微，其硅光芯片IDM平台具备三大材料自主可控、设计封装一体化的核心优势。推理ASIC芯片行业仍处起步阶段，市场渗透率不足两位数，行业整体处于增量红利期，暂无激烈竞争压力。商业航天后续行业催化事件密集，具备阶段性套利机会，此前覆盖的相关标的可重点关注，臻镭科技周末被实施ST，短期需规避。储能产业链锂矿、电芯、大储等环节均可留意板块轮动带来的阶段性机会。