绝不谈判！永久关闭豁免窗口！中国打响光刻机反击战


这事得从 2019 年说起，那会儿 ASML 的 EUV 光刻机就因为外部施压，对咱们这边开始受限了，当时不少人还觉得，可能就是暂时的管控，过段时间就能缓过来，可这么多年过去，管制不仅没放松，反倒越来越严。


至 2026 年初，28 纳米、45 纳米这类成熟工艺所需的 DUV 设备亦遭掣肘，审批流程日趋严苛，准入门槛不断抬升，相关发展面临重重阻碍。


紧接着美国又出新规，直接把高端 DUV 设备的出口路子彻底堵死了，这一套组合拳打下来，早就不是简单的商业竞争了，摆明了是成体系地针对咱们，全方位卡脖子。


但另一边的变化也很现实，设备卖不进来，对厂商本身也是损失，同一时间，ASML宣布裁员上千人，连技术和服务岗位都在缩减，对荷兰来说，这不仅是企业问题，还关系到就业和产业稳定。


再看资源端，中国在镓、锗这些关键材料上的占比很高，这些东西对半导体光学和器件都有基础作用，过去这些资源是正常贸易的一部分，但随着限制升级，相关出口管控也逐步加强，审核更严格，节奏更可控。


换句话说，一边是设备被卡，另一边是材料开始收紧，双方都在用各自的优势做调整。


但真正决定走向的，还是技术本身，近几年国内在成熟制程设备上进展明显，比如28纳米这一档，已经开始从实验验证走向实际应用场景，虽然和最先进节点还有差距，但在大量实际需求里，这一层级本来就是主力。


审视产业结构，除先进制程外，封装、材料、软件等环节构成完整体系，即便顶端设备受限，只要持续强化中下游环节，整体能力亦能逐步提升。


所以现在态度更直接是因为产业不能停，工厂要运转，订单要交付，不可能长期等外部许可，与其不确定地等，不如把精力放在能自己推进的部分。


从长期看，封锁确实会带来压力，但同时也会改变投入方向，原本可以用买来解决的问题，现在必须自己做，这反而会加快某些环节的突破。


至于你问“最先打穿哪个环节”，从现实路径看，大概率还是从相对成熟、需求量大的部分开始，比如设备中的关键部件、配套材料、以及工艺优化这些环节，因为这些地方既有市场，也更容易形成持续迭代。


总结一句话，短期是博弈，长期看的是谁能把整条链条补得更完整，后门关上之后，剩下的就是比谁跑得更快、补得更扎实。