第三代骁龙 8S 移动平台全规格汇总

CPU 及 GPU 特性：
-继承了第二代骁龙 8 旗舰平台相同的全新 CPU 架构，1 个超级内核（主频高达 3.0GHz），4 个性能内核（主频高达 2.8GHz），3 个效率内核（主频高达 2.0GHz），性能领先竞品 20%
-继承了第二代骁龙 8 旗舰平台相同的 GPU 架构，游戏能效领先竞品 15%

AI 特性：
-在 SoC 中进行分布式处理。实现更高性能并最小化功耗
-物体检测表现上领先竞品 400%、背景虚化表现领先 300%、图像分割表现领先 100%、语言理解领先 280%
-支持的 AI 模型有百川智能、Google、Meta、ZHIPU AI
-为 GPU 带来了性能上的提升并降低了功耗，带来了顺畅、无延迟的体验

影像特性：
-始终感知的摄像头
-支持照片和视频实时语义分割
-骁龙暗光拍摄提升
-AI 辅助了自动曝光、自动对焦、自动人脸检测，三种影像特性组合

游戏特性：
-基于硬件加速了实时光追
-启用光追时，性能领先竞品 25%
-配备了图像运动引擎 2.0

音频及连接特性：
-运用了 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术套件，实现超清晰的语音和音频通话、无卡顿游戏内语音聊天、拥挤射频环境实现稳健连接、16-bit 44.1kHz CD 级无损无线音乐串流。
-高通 Aqstic 扬声器放大技术，可进行音频后处理、减轻高音量时失真情况、实现超越手机的立体音效
-骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统，配备了 5G AI 处理器，支持3GPP 5G Release 17 特性，拥有高通 5G 超低时延套件
-高通FastConnect7800移动连接系统，是业界唯一支持高频并发多连接技术 (HBS-ML) 的商用移动 Wi-Fi 7 解决方案，还是全球速度最快的商用移动 Wi-Fi 系统 (高达5.8Gbps) 及时延最低的商用移动 W1-FI 解决方案

这次发布会卢总也来了，并且还带来了搭载骁龙 8s Gen3 新产品的预告，可以期待一下。