华为 Mate 90 Pro Max里面那颗麒麟9050 Pro，是被折起来的。
极客湾把它拆开之后发现，上下两块芯片面对面贴在一起，外面还夹着两层硅。华为管这套做法叫逻辑折叠。
过去十几年的手机芯片不长这样，逻辑电路只有一层，平铺在最上面，底下接着基板送电。
麒麟9050Pro把芯片折成了两层这一次是上下两大块，上面那块叫主 Die，下面那块叫副 Die，各自带着完整的逻辑电路和金属层。
两块之间靠上下两叠金属层加铜-铜键合，把两边的铜压在一起导通。极客湾在视频里说，这样设计的芯片他头回见。
这套结构只有Mate 90 Pro Max用上，Mate 90和Mate 90 Pro还是常规单层。
费这个劲，是因为把晶体管持续做小那条老路，成本越来越高，当然华为也面临着制程上持续精进的现实困难。
华为提的韬定律，核心是用时间换空间，靠器件、电路、芯片、系统四层协同优化去挤性能，逻辑折叠是底下的一条路线。
芯片折起来后，只能打8万个TSV孔送电正常芯片，基板上面直接连着金属层，送电和通信都直接。折叠之后就不行了，上下两层芯片被夹在两层硅中间，基板够不着。
海思的办法是用硅穿孔，业内叫TSV。导电通路先穿过底下的硅层，再穿过逻辑电路，连到键合面的金属层上。
极客湾统计，海思在芯片和基板之间打了约8万根TSV。不过代价也不小，下层Die被打穿，周围还得留出放不了器件的禁布区，占掉8%的可用面积。
缓存搬到楼下，运算留在楼上极客湾说，这不只是把CPU放上面、GPU放下面那么简单，CPU的任意一个核心都被切成了上下两块。
拿超大核来说，整数和浮点运算，还有Load & Store这些执行单元留在主 Die，L1和L2缓存被挪到了副 Die。
这么一动，缓存就正好盖在Load & Store那块下面。偏偏这块单元最需要频繁访问缓存，换成过去平铺的设计，两块之间得绕不少距离。
极客湾形容这招是抄近道。郝评认为，走线缩短之后，延迟降下来，同频率下电压也能更低，功耗跟着降。
为什么两片加起来，面积反而更大折叠有个更实在的收益，同一块地能塞下的电路多了。上下两片Die每片只有120多平方毫米，比前代140多的还小。
可两片加起来有240多，总面积比前代大了七成。副 Die上有一小块被TSV占掉，不过能安排的电路还是比上代多太多。
极客湾特意提了一句，这一手没靠新一代的芯片制造技术，靠的是设计本身。
原神4.2W跑满帧，续航9小时56分原神7.0，890P分辨率，开高性能模式，关掉插帧，Mate 90 Pro Max用4.2W就跑满了帧。前代跑更低一档分辨率，也没它这么省电。
极客湾的原话是，这个表现已经优于一些8E5机型，跟今年的8E6和去年的A19 Pro也没差太多。
异环这局更能说明问题。53帧6.8W，功耗比上代高，帧率多出10帧，几乎可以打平安卓阵营的天玑9500和骁龙8E机型。
鸣潮那边就没那么轻松。这台机器只能开到648P，极客湾把参测机器统一设到这个分辨率，30分钟平均50帧6.3W，还是比天玑9500机型好一些。
鸿蒙原生游戏是这些成绩的前提。像明日方舟终末地这种还没上鸿蒙的，要靠卓易通转译，玩起来流畅，能效就没这么突出。
续航这边更能打。电池加到6800mAh，在极客湾的5G续航5.0模型里坚持了9小时56分，比上代长出一个半小时，跟大电池安卓机比也没差太多。
NPU面积大了150%，能跑30B端侧大模型上下两片加起来，NPU总面积比前代大了150%，光主 Die上那一块，就比9030 Pro的整个NPU还大。
它的INT8吞吐有68 TOPS，跑3B模型时跟算力相关的Prefill环节，比9030 Pro提升三倍，这代还支持30B端侧大模型，离线也能让小艺整理相册。
这台Mate90ProMax，值不值得换麒麟9050 Pro这一代做了个选择，在缩小尺寸这条路变慢的时候，换个维度挤性能。代价是更大的芯片面积和更复杂的制造，换来的是能效和集成度一起往上走。
我看了十来年手机芯片的发布会，这几年大家都在同一个瓶颈里打转，华为这次是换了个方向挤进去的。
我觉得这条路刚走通，后面几代还有得看。如果你在观望这代值不值得换，我的建议是先看想玩的游戏有没有鸿蒙原生版，那个差距在能效上最明显。
你觉得今年的华为 Mate 90 Pro Max，算不算国产高端旗舰里的一个里程碑，还是只是一次正常的迭代升级？评论区聊聊你的判断。
注：文中图片均来源于极客湾视频截图，请知悉。