随着AI智能体逐渐渗透到我们的生活与工作场景，AI相关应用的开发已经成为一个全新的研发方向。同样，作为硬件平台的芯片制造商，如何让开发者更高效地将创意落地？在5月13日召开的天玑开发者大会上，联发科通过面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，让我们有了新的答案。
大会现场，联发科在推出了新的开发者工具的同时，还展示了诸多合作创新的关键成果，展示了联发科携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。这其中不仅包含了手机、loT设备，还加入了汽车、AI基础设施等领域，更多的设备开始搭载天玑芯片。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。MediaTek以覆盖手机、汽车、IoT以及AI基础设施的全栈、多元技术与产品组合赋能‘智能体化体验’，以无处不在的强大算力，结合先进的云端AI加速技术，为全球生态伙伴打通从创意到规模化落地、从应用价值到商业价值的关键跃迁，让 AI 真正赋能大众的日常生活和千行百业的增长曲线。”
天玑 AI 智能体化引擎 2.0上线，升级端侧智能体全模态能力近几年，得益于天玑旗舰移动平台基于先进的超性能、超能效双 NPU 架构，从感知到运算，为用户提供跨端全模态智能体化新体验。天玑AI开发套件的下载量提升至440%，生态伙伴的成长量提升至240 %。
在今天的大会中，联发科正式天玑 AI 智能体化引擎 2.0和AI开发者套件3.0版本。新的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 ，借助天玑 SensingClaw 技术，可提供低功耗的全时感知能力，赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS，推动智能体用户体验进化焕新。
联发科还公布了与OPPO 、Xiaomi和传音合作的系统原生Claw，展示出强大的主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力。
新的AI开发者套件3.0，在支持LVM 模型可视化部署之外，新增Low Bit 压缩工具包、eNPU开发工具包、eNPU开发工具包和天玑 AI Partner助手。借助这些特性，模型的部署效率、内存占用率、功耗、部署耗时等方面都有了明显提升，在端侧 AI 领域共同打造更智能、更个性化的终端应用与服务。
天玑星速引擎和Dimensity Profiler升级，主力开发更具沉浸感的游戏体验在游戏方面，持续升级的天玑移动平台、天玑星速引擎游戏技术与Dimensity Profiler，不断助力游戏开发者打造更具沉浸感的游戏体验。天玑星速引擎和Dimensity Profiler可充分释放天玑移动平台的 CPU、GPU 等计算单元的强劲算力，助力游戏开发者发挥天马行空的设计创意，开启次世代的移动游戏新境界。
今天的大会上，联发科介绍了Ray Tracing Pipeline（RTP）移动端光线追踪技术、天玑LE Audio 低延时技术、倍帧技术 3.0等，并在多款游戏中得到了应用。
比如：借助天玑旗舰移动芯片的GPU Dynamic Cache 架构，在《逆战：未来》《暗区突围》实现满帧流畅，且更省带宽更省功耗；《和平精英》等游戏借助天玑自适应调控技术，实现满帧流畅，同时重载场景 CPU 和 GPU 的负载降低；《鸣潮》1% low帧和功耗指标得到了显著优化。
并且，除了星速引擎游戏技术，MediaTek 还预告了面向安卓游戏开发者的一站式分析和调优工具Dimensity Profiler 2.0，新增支持 CPU Callstack 全面追踪，平台MIPS 负载监控和 GPU 带宽指标显示功能，为开发者提供游戏开发所必需的实用功能，是优化安卓游戏体验的理想选择。目前，包括《境·界 刀鸣》《鸣潮》《怪物猎人：旅人》《无限暖暖》《美职篮巅峰对决》在内的诸多热门移动游戏，已采用Dimensity Profiler进行日常的性能调试及自动化测试，大幅提升了游戏优化的效率与效果。目前，Dimensity Profiler 已于天玑开发者中心网站开启申请。
如今，围绕天玑平台构建的生态愈发繁盛，涵盖芯片、终端、引擎、内容开发者和服务伙伴等。面向未来，MediaTek 将继续开放能力、深化合作，持续与生态伙伴在 AI 浪潮中共同为用户带来更卓越的体验。