从数码供应链拆解本轮半导体全线大涨，核心是AI+周期+补库存三重共振落地 。全球云厂商疯狂加码智算基建，微软、谷歌大手笔锁死HBM、GPU产能，AI服务器单台存储用量是普通机型8倍，直接掏空存储大厂产能 。经历两年深度去库存，手机、PC芯片库存跌到五年低位，终端品牌集中补单，DRAM、NAND连续多月暴涨。晶圆厂顺势上调代工报价，从芯片设计、封测到设备材料全链条涨价，业绩兑现带动板块走强。